近期，由深圳市战略性新兴起的产业发展促进会联合深圳商报等单位开展的21年粤港澳大湾区战略性新兴起的产业“领航企业50强”暨首届战略性新兴起的产业“拓荒人物”“青年领袖”评选结果正式揭晓。飞荣达荣登“领航企业50强”榜单。

  上市以来，公司在产业整合和产能布局上取得丰硕成果。如今的飞荣达，已迈进集电磁屏蔽、热管理、天线及无线充电等新兴产业为一体的综合性企业，在ICT新材料领域占了重要的地位。此外，公司积极布局电源、新能源等新产业并取得阶段性成果。此前，公司也荣登“2020深圳500强企业”第200名。

  未来几年，随着深圳飞荣达新材料产业园二期、江苏常州飞荣达产业园二期以及佛山飞荣达通信产业园的建成，公司的产业布局将会上升到新的高度。

  在Workshop期间，安集微电子科技（上海）股份有限公司（简称“安集科技”）产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》演讲报告。在演讲中，王胜利主要分享了逻辑器件先进的技术节点的后段干法刻蚀残留物的清洗工艺技术、特别分享了有氮化钛硬掩膜的湿法去除要求的清洗技术指标和实际数据。

  在下一世代的半导体工艺技术的展望中，王胜利探讨了半导体工艺中新材料和新架构对功能性型化学品提出的挑战与机遇。在逻辑器件5nm以后世代中GAA 结构的出现，Ru及Air Gap的引入；在3D NAND器件中，更高层数的堆叠带来的极高深宽比和Molly的引入，以及在D1Z世代的DRAM中，Low K材料以及新的电容材料的引入，带来了很多新的并且很有挑战性的功能性化学品机会，并展示了安集科技对这些新的应用的理解和研发布局。

  王胜利表示，过去的十多年以来安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不一样的客户，其应用场景范围集中于中后道工艺，包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域。安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化，经过17年来的积累沉淀，具备成熟而强大的研发、生产、技术上的支持及质量管控能力。

  ESP32-S3-BOX 既能够适用于构建智能音箱，也可以赋能更多物联网设备实现人机语音交互。同时，它还集触摸屏控制、传感器、红外控制器和智能网关等多功能于一体，能够作为全屋设备的控制中枢，支持用户通过语音命令或触屏控制，轻轻松松实现全屋智能联动。

  2013年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）比上年增长5.9％，为143.13亿美元。虽然2012年为负增长，但2013年中国市场的需求恢复、汽车领域的稳步增长以及新能源领域设备投资的扩大等起到了推动作用。 预计2014年仍将继续增长，2015年以后白色家电、汽车及工业设施领域的需求有望扩大。矢野经济研究所预测，2020年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）将达到294.5亿美元。各类器件方面，预计功率模块的增长率最高，在新一代汽车（HV及EV）、新能源设备及工厂设备等领域的普及有望扩大。 在新一代功率半导体SiC方面，以前主要是被用于二极管，而2013年起，一些晶体管也开始采用SiC。2014年下半

  将在2016年形成市场 /

  电池生产的全部过程 其生产包含安装和测试两个方面。 1.导热垫、水管安装 2.模组安装 3.水冷系统气密性检测 通过加压、保压检测水冷系统气密性。 4.高低压线.阻燃隔热防护层安装 进一步降低热失控风险。 7.上盖安装 8.Pack气密性检测 9.EOL下线.动力电池下线 动力电池结构看似简单，但要提高性能、安全、寿命，还有很多巧妙设计包含在内！ 1.电池管理系统BMS 2.阻燃隔热防护层 3.热管理系统 4.高压线束 高压线束是实现电气化架构的必要组成部分。它能轻松实现模组串联或并联，使得模组和电池包设计和布置有更高灵活性。与EDM中继电器配合，还能轻松实现依据需求切换电池包电

  汽车电池生产工艺流程图 /

  元件特性曲线图示仪 /

  意法半导体 STWBC-MC 15W无线充电发射器能控制多个充电线圈，降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 STWBC-MC符合最新的Qi®1.2.4无线充电规范，是市场上首个为支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓扑专门设计的充电发射器。除检测符合规范的充电接收器，选择最有效的线圈传输功率外，STWBC-MC还能与充电接收器双向通信，扩大异物检测功能（FOD）。此外，STWBC-MC还支持主要智能手机生产厂商专有的无线快充扩展功能。 为确保给所有类型的设备充电都快速、稳定，STWBC-MC监测线圈的电流和电压，通过集成数字DC-DC控制器，以固定频率为线圈提供所需的电

  发布先进的Qi®兼容充电发射器 /

  采用AMD的市场领先的图形加速技术，ST的Nomadik应用处理器将提供最先进的3D游戏功能 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 宣布与美国超微公司 (纽约证券交易所代码：AMD)达成一项关于下一代移动多媒体图形技术的战略许可协议。这项协议将使ST的屡获殊荣的NomadikTM 平台能够整合AMD手持产品部（以前是ATI科技公司的一个业务部）开发的3D图形内核，最终的平台将是由两个世界半导体巨人共同打造的手机游戏及用户界面应用解决方案。 目前手机功能的发展速度是PC的三倍，未来的高配置手机将会整合高质量的2D图形和视觉丰富的3D应用程序如游戏。节能降耗技术的进步和令人震撼的性能的问世，意味着手机图形体验品质不再受到设备平台

  扬帆起航，乘风破浪 美新半导体宣布启用全新品牌视觉 2021年9月24日 —— 全球领先的MEMS产品公司美新半导体宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！ 2020年伊始，美新半导体分割成为独立的新公司，从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来，美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资，以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。

  宣布启用全新品牌视觉 /

  恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。 作为全世界业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场占有率超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可实现用户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求，这在业界屈指可数。 ST-NXP Wireless将继承母公司双方在2007年缔造的30亿美元销售额的成功业务。交易完成后，意法半导体将

  全球半导体设备市场持平。据预测，受到资本开支的削减、设计瓶颈、存储器供大于求的影响，2007年半导体设备行业预计将微增或没有增长。 该市场已受到严重的DRAM供大于求的伤害。AMD、英特尔、Micron和其它公司已分别削减了它们的资本开支，这些举错对于设备制造商不是好兆头。 此外，有消息显示，65nm设计在市场中要提高产量将花费比预期更长的时间。缓慢的仿真率、光学接近校正(OPC)瓶颈和其它问题正影响着65nm设计的全面上升。Pacific Crest预测，资本开支在2007年将达到559.7亿美元，比2006得上年上升3%。“2008年半导体资本开支将下滑10%到15%，”Backman说。 “在我们最近对韩国和台湾的

  技术 (翟秀静，刘奎仁，韩庆编著)

  汽车底盘技术

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  高压电机励磁柜是高压电机控制管理系统中的一个重要组成部分，它负责为电机提供所需的励磁电流，以保证电机的正常运行。本文将详细的介绍高压电机 ...

  引言高压电机大范围的应用于工业生产、电力系统、石油化学工业等领域，其运行的可靠性和安全性对于总系统的稳定运行至关重要。励磁柜作为高压电机 ...

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  高压电机励磁柜功率因数滞后是一个常见的问题，它会影响电机的运行效率和稳定能力。本文将从以下几个方面做详细分析和探讨：1 功率因数的 ...

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